全球陶瓷基板市場(chǎng)火爆，市場(chǎng)規模穩步增長(cháng)。

         A lN 陶瓷材料可用作覆銅基板材料、電子封裝材料、超高溫器件封裝材料、高功率器件平臺材料、高頻器件材料、傳 感器薄膜材料、光學(xué)電子器件材料、涂層及功能增強材料等。據相關(guān)研究數據顯示， 2021 年全球陶瓷基板市場(chǎng)規模達到 65.9 億美元，預計 2029 年全球規模將達到109.6 億美元，年均增長(cháng)率約為 6.57%。根據陶瓷基板的不同工藝， 可將陶瓷基板市場(chǎng)分為平面陶瓷基板和多層陶瓷基板市場(chǎng)，并進(jìn)一步細分。

         DPC 陶瓷基板市場(chǎng)廣闊。DPC 陶瓷基板憑借其電路精度高且制備溫度低的特點(diǎn)， 被廣泛用于高精度、小體積封裝產(chǎn)品中，在高功率發(fā)光二極管中被廣泛使用。據相關(guān)研究數據顯示， 2020 年 DPC 陶瓷基板全球市場(chǎng)規模達到 12 億美元，預計 2026 年 達到 17 億美元，CAGR 為 5.2%。目前主要生產(chǎn)廠(chǎng)家有日本丸和、同欣電子、九豪精密 等。

        功率模塊帶動(dòng) DBC、AMB 陶瓷基板市場(chǎng)擴大。DBC 陶瓷基板具有高強度、導熱性能強以及結合穩定的優(yōu)質(zhì)性能，而 AMB 陶瓷基板是在 DBC 的基礎上發(fā)展而來(lái)的，結合強度相對更高。近年來(lái)隨著(zhù)新能源汽車(chē)、光伏儲能行業(yè)的快速發(fā)展，IGBT 功率模塊 的需求快速增長(cháng)，對于 DBC、AMB 陶瓷基板的需求也不斷增加。根據半邦導體網(wǎng)，2020 年 DBC 陶瓷基板市場(chǎng)規模為 2.89 億美元，預計 2027 年可達到 4.03 億美元， CAGR 為 8.6%。據相關(guān)預測， 2020 年 AMB 陶瓷基板市場(chǎng)規模為 0.65 億美元，預計2027 年可達到 3.06 億美元，CAGR 分別為 22.7%。目前 DBC 陶瓷基板主要生產(chǎn)廠(chǎng)家有羅杰斯、賀利氏集團、高麗化工等；AMB 陶瓷基板主要生產(chǎn)廠(chǎng)家有羅杰斯、日本京瓷、日本丸和等。

        射頻組件封裝促進(jìn)多層陶瓷基板先進(jìn)封裝需求增長(cháng)。多層陶瓷基板主要包括高溫共燒陶瓷基板（HTCC）以及低溫共燒陶瓷基板（LTCC）。HTCC 和 LTCC 技術(shù)具有良好的微波、導熱、密封以及機械等性能，被廣泛使用在射頻電子元器件的封裝中，在航空航天、衛星通信以及民用通信等領(lǐng)域應用廣泛，因此占據了不小的市場(chǎng)份額。據相關(guān)預測， 2021 年 HTCC 和 LTCC 陶瓷基板全球市場(chǎng)規模達到 29 億美元，未來(lái)幾年將以 4%的復合增長(cháng)率持續穩定增長(cháng)。目前生產(chǎn) HTCC 和 LTCC 陶瓷基板的主要生產(chǎn)廠(chǎng) 家有日本京瓷、杜邦公司、村田制造株式會(huì )社等。